使用微信扫一扫登录
标准编号:GB/T 6620-1995
标准名称:硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称:Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
发布日期:1995-04-18
实施日期:1995-12-01
洛阳单晶硅厂