GB/T 48166-2026 汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求

标准编号：GB/T 48166-2026

标准名称：汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求

英文名称：Stress testing requirements of automotive multichip modules（MCM）

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草人

殷梦迪、庞壹夫、任翔、范成建、宋占坤、袁智皓、吴忠洁、周荣政、黄晓宗、姚福林、雷黎丽、隗合朋、陆梅君、刘人赫、周昕、姜海滔、曹俊、许一力、菅端端、陈大为、师明、王会苹、沈费钦、梅晓玲、谢先立、陈晶岩、吴小龙、盛敬刚、吴倩、刘晓冰、杨莉娟、牛刚、尹研、葛金发、邹素瑞、邓燕平

起草单位

中国电子技术标准化研究院、华为技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、中电科芯片技术（集团）有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司、联合汽车电子有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、杭州谱析光晶半导体科技有限公司

适用范围

本文件规定了汽车用多芯片模组的应力试验要求、鉴定、重新鉴定和鉴定检验。

本文件适用于汽车用多芯片模组（以下简称器件）应力试验验证。本文件不适用下列情况（器件）：a）被一级供应商或整车厂将多个器件或多芯片模组直接装配到系统的情况；b）光电半导体器件，例如发光二极管；c）微机电传感器，例如压力传感器；d）功率模块，例如集成了IGBT、MOSFET、二极管、传感器、电容等的功率模块；e）固态硬盘（固态驱动器）；f）组件/模组的外部连接不是通过焊接到印刷电路板上使用的情况。