GB/T 48118-2026 功率半导体模块用陶瓷覆铜板

标准编号：GB/T 48118-2026

标准名称：功率半导体模块用陶瓷覆铜板

英文名称：Ceramic copper-clad substrate for power semiconductor modules

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草人

李凯、吴萍、陈扬、段明新、孙峰、周伟、孟海涛、赵静、王强、莫雪魁、张继东、陈俊姣、洪琇翠、杨宝圣、夏卫亮、李洁、袁坤、苏涛、周丽、谢士会、耿佃国、李磊、林贵洪、沈一舟、尚阿曼、李海青、宋可、陈常祝、黄世东、梁超、张辉、肖伟丰、王再义、孔慧、袁晶、刘梅、母育锋、汪国胜、殷凤仕

起草单位

国检测试控股集团淄博有限公司、淄博职业技术大学、浙光电子（嘉兴）有限公司、郑州中瓷科技有限公司、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、深圳市博敏电子有限公司、成都万士达瓷业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、景德镇奈创陶瓷材料有限公司、上海电子信息职业技术学院、江苏博睿光电股份有限公司、中国国检测试控股集团山东有限公司、淄博市临淄银河高技术开发有限公司、浙江东瓷科技有限公司、宜宾红星电子有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、中国电子科技集团公司第十二研究所、江西五阳新材料有限公司、山东理工大学、深圳市祺利电子有限公司、上海微谱检测科技集团股份有限公司

适用范围

本文件规定了功率半导体采用直接覆铜工艺（以下简称“DBC”）制备的陶瓷覆铜板的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于电阻基体、半导体致冷器件、集成电路、电源模块、微电机等功率半导体用DBC陶瓷覆铜板，其他覆铜工艺的陶瓷覆铜板参考使用。