GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

标准编号：GB/T 32278-2015

标准名称：碳化硅单晶片平整度测试方法

英文名称：Test methods for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers

发布日期：2015-12-10

实施日期：2017-01-01

起草人

陈小龙、郑红军、张玮、郭钰

起草单位

北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所

适用范围

本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。 本标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。