GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

标准编号：GB/T 6618-2009

代替了下列标准：GB/T 6618-1995

标准名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法

英文名称：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

起草人

卢立延、孙燕、杜娟

起草单位

北京有研半导体材料股份有限公司

适用范围

u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 u3000u3000本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。