行业标准
- HG 2229-1991 水处理剂 马来酸酐一丙烯酸共聚物
- HG 2199-1991 水胺硫磷乳油
- HG 2223-1991 粒状重过磷酸钙的粒度测定
- HG 2221-1991 重过磷酸钙中游离酸含量的测定 容量法
- HG/T 2163-1991 201X4强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂
- HG 2224-1991 粒状重过磷酸钙的颗粒平均抗压温度测定
- HG 2165-1991 D301大孔弱碱性苯乙烯系阴离子交换树脂
- HG 2219-1991 粒状重过磷酸钙
- HG/T 2164-1991 D113大孔弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂
- HG 2171-1991 阴图型PS版
- HG 2228-1991 多元醇磷酸酯
- HG 2230-1991 水处理剂 二甲基苄基氯化铵
- HG 2227-1991 水处理剂 硫酸铝
- HG 2252-1991 天青石矿样品采用和制备方法
- HG 2256-1991 成色剂灰分的测定方法
- HG 2253-1991 成色剂COY-2
- HG 2254-1991 成色剂COM-1
- HG 2257-1991 成色剂挥发分的测定方法
- HG 2258-1991 成色剂溶解性的测定方法
- HG 2255-1991 成色剂COC-1
- HG 2251-1991 天青石矿
- HG 2261-1991 照相化学品 丁二酸二(2-乙基乙酯)碘酸纳(SO-2)
- HG/T 2245-1991 各色硝基铅笔漆
- HG/T 2246-1991 各色硝基铅笔底漆
- HG/T 2247-1991 涂料用稀土催干剂
- HG/T 2248-1991 涂料用有机膨润土
- SJ/T 10282-1991 电源用磁性氧化物ETD磁芯的尺寸
- SJ/T 10286-1991 镉镍扁形密封碱性蓄电池总规范
- SJ/T 10264-1991 半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范
- SJ/T 10253-1991 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范