国家标准
- GB/T 47239.5-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法
- GB/T 48120-2026 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源
- GB/T 36582-2026 船舶与海上技术 船舶系泊和拖带设备 无上滚柱导缆器
- GB/T 47239.4-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价
- GB/T 48089-2026 船舶与海洋技术 钢质直梯
- GB/T 48064-2026 道路施工与养护机械设备 摊铺机 术语和商业规格
- GB/Z 250-2026 在电子电气产品环境意识设计中考虑材料循环的导则
- GB/T 23987.2-2026 色漆和清漆 实验室光源曝露方法 第2部分：氙弧灯
- GB/T 20870.6-2026 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器
- GB/T 48162-2026 旋翼飞行器 飞行动力学 术语和符号
- GB/T 48074.1-2026 有质量评定的射频（RF）体声波（BAW）滤波器 第1部分：总规范
- GB/T 30118-2026 声表面波（SAW）器件用单晶晶片 规范与测量方法
- GB/T 42709.29-2026 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法
- GB/T 37977.53-2026 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类
- GB/T 18311.55-2026 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-55部分：检查和测量 偏振保持无源器件的偏振消光比和键位精度
- GB/T 48164.1-2026 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法
- GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
- GB/T 20688.6-2026 橡胶支座 第6部分:高性能隔震橡胶支座
- GB/T 48108-2026 射频（RF）声表面波（SAW）及体声波（BAW）器件功率耐久性测试指南
- GB/T 18310.7-2026 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-7部分：试验 弯矩
- GB/T 48159-2026 航空航天 液压功率转换装置通用规范
- GB/T 48171.2-2026 无损检测仪器 红外热成像 第2部分：系统与设备综合性能测试方法
- GB/T 48164.2-2026 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法
- GB/T 48075.2020-2026 眼戴显示 第20-20部分：基本测试方法 图像质量
- GB/T 29892-2026 荔枝、龙眼干燥设备作业规范
- GB 15208.1-2026 微剂量X射线安全检查设备 第1部分：通用技术规范
- GB 14907-2026 钢结构防火涂料
- GB/T 48137-2026 社会保险公共服务事项规范
- GB/T 4192-2026 电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法
- GB/Z 249-2026 人工智能 港口算力基础设施通用技术要求