国家标准
- GB/T 3253.3-2008 锑及三氧化二锑化学分析方法 铅量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 985.3-2008 铝及铝合金气体保护焊的推荐坡口
- GB/T 2654-2008 焊接接头硬度试验方法
- GB/T 19867.4-2008 激光焊接工艺规程
- GB/T 6150.15-2008 钨精矿化学分析方法 铋量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 20975.20-2008 铝及铝合金化学分析方法 第20部分：镓含量的测定 丁基罗丹明B分光光度法
- GB/T 17888.1-2008 机械安全 进入机械的固定设施 第1部分：进入两级平面之间的固定设施的选择
- GB/T 15972.46-2008 光纤试验方法规范 第46部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序 透光率变化
- GB/T 16479-2008 碳酸轻稀土
- GB/T 18116.2-2008 氧化钇铕化学分析方法 氧化铕量的测定
- GB/T 21653-2008 镍及镍合金线和拉制线坯
- GB/T 6150.11-2008 钨精矿化学分析方法 锌量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 15072.5-2008 贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法
- GB/T 15072.6-2008 贵金属合金化学分析方法 铂、钯合金中铱量的测定 硫酸亚铁电流滴定法
- GB/T 21559.2-2008 滚动轴承 直线运动滚动支承 第2部分: 额定静载荷
- GB/T 14841-2008 钽及钽合金棒材
- GB/T 20975.24-2008 铝及铝合金化学分析方法 第24部分：稀土总含量的测定
- GB/T 7424.2-2008 光缆总规范 第2部分: 光缆基本试验方法
- GB/T 20975.10-2008 铝及铝合金化学分析方法 第10部分: 锡含量的测定
- GB/T 15072.2-2008 贵金属合金化学分析方法 银合金中银量的测定 氯化钠电位滴定法
- GB/T 15072.1-2008 贵金属合金化学分析方法 金、铂、钯合金中金量的测定 硫酸亚铁电位滴定法
- GB/T 15972.53-2008 光纤试验方法规范 第53部分：环境性能的测量方法和试验程序 浸水
- GB/T 15072.7-2008 贵金属合金化学分析方法 金合金中铬和铁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- GB/T 20432.12-2008 摄影 照相级化学品 试验方法 第12部分: 密度的测定
- GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
- GB/T 21559.1-2008 滚动轴承 直线运动滚动支承 第1部分：额定动载荷和额定寿命
- GB/T 20975.13-2008 铝及铝合金化学分析方法 第13部分: 钒含量的测定 苯甲酰苯胲分光光度法
- GB/T 985.1-2008 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口
- GB/T 20975.9-2008 铝及铝合金化学分析方法 第9部分：锂含量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/Z 18620.3-2008 圆柱齿轮 检验实施规范 第3部分: 齿轮坯、轴中心距和轴线平行度的检验