YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

标准编号：YS/T 606-2023

代替了下列标准：YS/T 606-2006

标准名称：固化型银导体浆料

英文名称：Cured conductive sliver paste

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

起草人

李章炜、幸七四、杨博文、张晓杰、李燕华、李俊鹏、罗云、莫建国、刘继松、朱武勋、何金江、关俊卿、贺昕

贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有研亿金新材料有限公司

本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。

本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。