GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

标准编号：GB/T 4937.35-2024

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

发布日期：2024-03-15

实施日期：2024-07-01

起草人

裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶

中国电子科技集团公司第十三研究所

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。