GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

标准编号：GB/T 8750-2022

代替了下列标准：GB/T 8750-2014

标准名称：半导体封装用金基键合丝、带

英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

发布日期：2022-12-30

实施日期：2023-07-01

起草人

闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢

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本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。

本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。