T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程

标准编号：T/SBX 021-2019

标准名称：激光芯片自动划片裂片操作规程

发布日期：2019-11-25

实施日期：2019-12-15

起草人

杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先

起草单位

河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司

适用范围

本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。

本规范适用于划裂工艺。