GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

标准编号：GB/T 17473.7-2022

代替了下列标准：GB/T 17473.7-2008

标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance

发布日期：2022-03-09

实施日期：2022-10-01

起草人

梁诗宇、李文琳、向磊、田相亮、马晓峰、刘继松、朱武勋、李江民、樊明娜

起草单位

贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司

适用范围

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。

本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。

非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。