SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

标准编号：SJ/T 10454-2020

代替了下列标准：SJ/T 10454-1993

标准名称：厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

起草人

赵莹、孙社稷、曹可慰 等

起草单位

西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院

适用范围

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料