YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料

标准编号：YS/T 614-2020

代替了下列标准：YS/T 614-2006

标准名称：银钯厚膜导体浆料

英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste

发布日期：2020-12-09

实施日期：2021-04-01

起草人

王珂、李文琳、李世鸿、刘继松、罗慧、刘永华、张华稳、姚志强、吕刚、马晓峰、李立新

贵研铂业股份有限公司

本标准规定了银钯厚膜导体浆料（以下简称银钯浆料）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。

本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。