HG/T 5606-2019 导热灌封胶

标准编号：HG/T 5606-2019

标准名称：导热灌封胶

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

起草人

李龙锐、王哲、袁素兰 等

起草单位

中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云化工实业有限公司等

适用范围

本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。