YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

标准编号：YS/T 606-2006

标准名称：固化型银导体浆料

发布日期：2006-05-25

实施日期：2006-12-01

起草人

刘林、陈伏生

起草单位

贵研铂业股份有限公司

适用范围

本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。