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标准编号:YS/T 614-2006
标准名称:银钯厚膜导体浆料
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
张晓民、范顺科
贵研铂业股份有限公司
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。