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标准编号:YS/T 603-2006
标准名称:烧结型银导体浆料
发布日期:2006-05-25
实施日期:2006-12-01
赵汝云、赵玲
贵研铂业股份有限公司
本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆)。