SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准编号：SJ/T 10455-1993

标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

适用范围

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。