SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

标准编号：SJ/T 10454-1993

标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

适用范围

本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。