GB/T 47239.5-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法

标准编号：GB/T 47239.5-2026

标准名称：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法

英文名称：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 5: Test method for thermal characteristics of flexible materials

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草人

杨晓锋、朱海斌、来萍、付志伟、田艳红、陈岑、陈思、马丙戌、范剑峰、王海建、田万春、郭怀新、朱明敏、周浩淼、王冬云、周南嘉、阮炳权、戴彬、路国光、牛皓、彭光健、何志峰、孙虎、洪文晶、简晓东、翁章钊、倪毅强、石高明、马少鹏、陈颖、褚昆、朱忻、童林聪、韩龙飞、邢同振

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、柔检（嘉兴）科技有限公司、厦门大学、芯体素(杭州)科技发展有限公司、福建师范大学、中国计量大学、苏州矩阵光电有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江迈沐智能科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、浙江工业大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学、中国电子科技集团公司第五十五研究所、安徽邦仪科技有限公司

适用范围

本文件描述了柔性材料热特性的测试方法，包括用于柔性材料热特性评估的相关术语、定义、符号和测试方法。该方法是一种非接触式的光学测温方法，主要基于材料光学反射率与温度之间的关系。

本文件适用于可弯曲或拉伸的柔性基板和柔性薄膜半导体材料。