GB/T 47239.4-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价

标准编号：GB/T 47239.4-2026

标准名称：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价

英文名称：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 4:Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草人

赵先恒、佘茜玮、薛爱杰、闫美存、何志峰、朱海涛、虞勇坚、周南嘉、高杨、倪峥、牛皓、杨晓峰、褚昆、席善斌、高蒙、黄文强

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市元亨光电股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、宁波甬强科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、浙江清华柔性电子技术研究院、河北北芯半导体科技有限公司、芯体素（杭州）科技发展有限公司

适用范围

本文件描述了柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜弯曲疲劳的评价方法。薄膜样品主要包括沉积或粘接在非导电柔性基板上的薄膜,例如用于柔性半导体器件的金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜。疲劳试验方法包括动态弯曲疲劳试验和静态弯曲疲劳试验。