GB/T 47239.3-2026 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

标准编号：GB/T 47239.3-2026

标准名称：半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

英文名称：Semiconductor devices—Flexible and stretchable semiconductor devices—Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草人

路国光、杨晓锋、朱海斌、韦覃如、陈思、马丙戌、周浩淼、朱明敏、翁章钊、章文福、王海建、倪毅强、马少鹏、陈颖、邢同振、来萍、牛皓、彭光健、何志峰、简晓东、高汭、孙虎、洪文晶、赵鹤然、范剑峰、么宇、吴永君、范博文、周士潮

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、柔检（嘉兴）科技有限公司、厦门大学、东莞市惟思德科技发展有限公司、浙江工业大学、粤芯半导体技术股份有限公司、华航环境发展有限公司、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江迈沐智能科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国计量大学、福建师范大学、上海交通大学

适用范围

本文件描述了制备在柔性基板上的薄膜晶体管在凸起状态下器件性能的评价方法。

本文件所述的薄膜晶体管,其制备在包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、合成橡胶等材料在内的柔性基板上。其性能评价过程中的应力加载方式,是借助外部设备在柔性基板上施加均匀的压力。