GB/T 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

标准编号：GB/T 42709.22-2026

标准名称：半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

发布日期：2026-07-30

实施日期：2027-02-01

起草人

刘若冰、黄钦文、王胜林、龚世铭

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市道尔顿电子材料股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所

适用范围

本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。

柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。