GB/T 47927-2026 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

标准编号：GB/T 47927-2026

标准名称：半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

英文名称：Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips

发布日期：2026-07-30

实施日期：2027-02-01

起草人

邹余耀、张富纬、李成明、孙文文、徐永江、罗晓丽、王磊、苗苗、高巍、包华、刘天立、庄政伟、刘一波、张良

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本文件规定了半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号、基本尺寸产品标记和技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于电镀法、钎焊法、化学气相沉积（CVD）法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘（以下简称“金刚石盘”）。