GB/T 46788-2025 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求

标准编号：GB/T 46788-2025

标准名称：半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求

英文名称： Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices

发布日期：2025-12-02

实施日期：2026-07-01

起草人

裴选、彭浩、宋玉玺、高东阳、和巍巍、李华辉、裴晓波、林钰岚、张国光、魏兵、姚玉、席善斌、蒙肇芸、汪之涵、龙秀才、王英程、尹丽仪、孙彬

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本文件规定了半导体器件表面锡基镀涂的环境接收试验和延缓锡须生长的方法。本方法可能不能满足有特定需求的应用(如：军用、航天等)，在合适的要求或采购文件中规定补充要求。

本文件不适用于只有底部引出端的半导体器件(如：方形扁平无引线和球栅阵列器件、倒装芯片凸点引出端)，由于这类器件在组装过程中引出端全部镀层表面会被浸润。

使用本文件时，同时满足第7章的报告要求。