YS/T 919-2025 高纯铜铸锭

标准编号:YS/T 919-2025

标准名称:高纯铜铸锭

英文名称:High purity copper ingot

发布日期:2025-08-19

实施日期:2026-03-01

起草人

王兴权、王宁、杨文魁、张亚东、贺昕、姚力军、滕海涛、万小勇、张巧霞、张博厚、尚再艳、揭华琳、胡家彦、郭廷宏、高岩、曾浩、雷俊元、白延利、杨晓艳、慕二龙、廖培君

起草单位

有研亿金新材料有限公司、金川集团股份有限公司、有研亿金新材料(山东)有限公司、山东有研国晶辉新材料有限公司、兰州金川科技园有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、哈尔滨同创普润集团有限公司

适用范围

本文件规定了高纯铜铸锭的产品牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于制造半导体、显示器件等溅射靶材所需的高纯铜铸锭。


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