YS/T 1722-2025 覆铜陶瓷基板用无氧铜带

标准编号：YS/T 1722-2025

标准名称：覆铜陶瓷基板用无氧铜带

英文名称：Oxygen-free copper strip for clad copper ceramic substrate

发布日期：2025-04-10

实施日期：2025-11-01

起草人

刘月梅、郭慧稳、赵万花、胡铜生、王文军、彭作华、张辉然、孙红刚、马力、徐高磊、姚力军、张梦雨、徐继玲、冯立铭、陈秀琴、李珀、程小槐、史鹏飞、俞晓东、姜乔夫、汪薇、边逸军、王金亮、洪军

起草单位

中铝洛阳铜加工有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司、浙江力博实业股份有限公司、菏泽广源铜带有限公司、宁波江丰同芯半导体材料有限公司、安徽金池新材料有限公司、安徽楚江高精铜带有限公司、绍兴文理学院、宁波江丰电子材料股份有限公司、山东天和压延铜箔有限公司、湖北精益高精铜板带有限公司、安徽国家钢铅锌及制品质量监督检验中心

适用范围

本文件规定了覆铜陶瓷基板用无氧铜带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。

本文件适用于制作以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块和电力电子模块等覆铜陶瓷基板用无氧铜带材（以下简称带材）。