YS/T 543-2025 半导体键合用铝-1%硅细丝

标准编号：YS/T 543-2025

标准名称：半导体键合用铝-1%硅细丝

英文名称：Aluminium-1% silicon wire used for semiconductor lead-bonding

发布日期：2025-04-10

实施日期：2025-11-01

起草人

边明勇、马小红、徐亚军、宋玉萍、刘泽蕊、李永奇、白毅、孟凯、辛柏朴、沈英华、曹东东

新疆众和股份有限公司、石河子众和新材料有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、有研亿金新材料有限公司、国标（北京）检验认证有限公司

本文件规定了半导体器件键合用铝-1%硅细丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量证明书、订货单（或合同）内容。

本文件适用于经挤压拉制或连铸连轧拉制的半导体键合用直径不大于0.1000mm的铝-1%硅细丝（以下简称“丝材”）。