GB/T 4937.33-2025 半导体器件机械和气候试验方法第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮

标准编号：GB/T 4937.33-2025

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33: Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave

发布日期：2025-12-02

实施日期：2026-07-01

起草人

佘茜玮、包雷、陈雷、胡宁、吴维丽、王瑞曾

中国电子科技集团公司第五十五研究所

无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。

本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。