GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

标准编号：GB/T 4937.22-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

起草人

裴选、彭浩、高金环、马坤、高瑞鑫、刘玮

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

适用范围

GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。

本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。