GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

标准编号：GB/T 13557-2017

代替了下列标准：GB/T 13557-1992

标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

英文名称：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

发布日期：2017-07-31

实施日期：2018-02-01

起草人

张盘新、高艳茹、刘莺、杨蓓、杨宏、曹易、范和平、王华志、熊云、杨艳

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。

本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。