DIN EN 60749-37:2008-08 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008

标准编号：DIN EN 60749-37:2008-08

英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008

德文标题：Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008

发布日期：2008-08

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