GB/T 4937.8-2025 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封

标准编号：GB/T 4937.8-2025

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8：Sealing

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

起草人

罗晓羽、孙明、薛冬英、程文娟、甘鑫涛、胡朝阳

中国电子技术标准化研究院、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、青岛金汇源电子有限公司、江苏韩电电器有限公司、阿母芯微电子技术（中山）有限公司

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。

本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。