GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

标准编号：GB/T 15878-2015

代替了下列标准：GB/T 15878-1995

标准名称：半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

起草人

林桂贤、王锋涛、申瑞琴

起草单位

厦门永红科技有限公司

适用范围

本标准规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。