GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

标准编号：GB/T 16525-2015

代替了下列标准：GB/T 16525-1996

标准名称：半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

起草人

林桂贤、许金围、洪玉云

起草单位

厦门永红科技有限公司

适用范围

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。