GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

标准编号：GB/T 31469-2015

标准名称：半导体材料切削液

英文名称：Semiconductor materials cutting fluid

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

起草人

缪德俊、徐蓉艳、丁浩、郭倩、缪立山、彭新玲、蒲学军

扬州华裕光伏材料有限公司、扬州市职业大学、中国电子技术标准化研究院、西安飞讯光电有限公司、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司

本标准规定了半导体材料切液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。