DIN EN 60749-15:2011-06 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011

标准编号：DIN EN 60749-15:2011-06

英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011

德文标题：Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2010); Deutsche Fassung EN 60749-15:2010 + AC:2011

发布日期：2011-06

DIN EN 60749-15:2011-06 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011

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