GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准编号：GB/T 14619-2013

代替了下列标准：GB/T 14619-1993

标准名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

英文名称：Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits

发布日期：2013-11-12

实施日期：2014-04-15

起草人

曹易、李晓英

起草单位

中国电子技术标准化研究院

适用范围

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。