GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

标准编号：GB/T 28277-2012

标准名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

发布日期：2012-05-11

实施日期：2012-12-01

起草人

张大成、王玮、姜森林、崔波、刘伟、杨芳

起草单位

北京大学、中国电子科技集团第十三研究所、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所

适用范围

本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。