DIN 50002-1:2020-03 Adhesive bondings in electronic applications - Bonding strength on surfaces - Part 1: Tensile test

标准编号：DIN 50002-1:2020-03

英文标题：Adhesive bondings in electronic applications - Bonding strength on surfaces - Part 1: Tensile test

德文标题：Klebungen in elektronischen Anwendungen - Haftfestigkeit an Oberflächen - Teil 1: Zugprüfung

发布日期：2020-03

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