DIN EN 60749-21:2012-01 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011

标准编号：DIN EN 60749-21:2012-01

英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011

德文标题：Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2011); Deutsche Fassung EN 60749-21:2011

发布日期：2012-01

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