GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

标准编号：GB/T 19922-2005

标准名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法

英文名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

发布日期：2005-09-19

实施日期：2006-04-01

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司

适用范围

本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。