IEC TR 62899-304-1:2023 印刷电子器件.第304-1部分:设备.烧结.光子烧结系统的温度测量方法

标准编号：IEC TR 62899-304-1:2023

中文名称：印刷电子器件.第304-1部分:设备.烧结.光子烧结系统的温度测量方法

英文名称：Printed electronics - Part 304-1: Equipment - Sintering - Temperature measurement method for photonic sintering system

发布日期：2023-12-06

标准范围

IEC TR 62899-304-1:2023是一份技术报告，提供了与包含适用于印刷电子工业中使用的光子烧结系统的印刷图案和薄膜的基板的表面温度测量有关的技术信息。

IEC TR 62899-304-1:2023, which is a technical report, provides technical information relating to surface temperature measurement of the substrate containing the printed patterns and films applicable to the photonic sintering system used in the printed electronics industry.

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