IEC 62878-2-603:2025 器件嵌入装配技术 第2-603部分:堆叠式电子模块导则 模块内电连接性的试验方法

标准编号：IEC 62878-2-603:2025

中文名称：器件嵌入装配技术 第2-603部分:堆叠式电子模块导则 模块内电连接性的试验方法

英文名称：Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity

发布日期：2025-02-25

标准范围

IEC 62878-2-603:2025规定了用于检测由堆叠组装过程引起的堆叠电子模块的电连接缺陷的电气测试方法，以堆叠一些可堆叠的电子模块。该方法利用应用于可堆叠电子模块的双向串行通信总线接口来实现，该可堆叠电子模块被保证为“已知良好模块”(KGM)。

IEC 62878-2-603:2025 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM).

标准预览图