IEC TR 63378-1:2021 半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数

标准编号：IEC TR 63378-1:2021

中文名称：半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数

英文名称：Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

发布日期：2021-12-14

标准范围

IEC TR 63378-1:2021（E）规定了BGA和QFP型半导体封装热特性常用的术语和定义，以及使用这些热特性的指南。

IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.

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