IEC 63055:2023 LSI封装板互操作设计格式

标准编号：IEC 63055:2023

中文名称：LSI封装板互操作设计格式

英文名称：Format for LSI-Package-Board Interoperable design

发布日期：2023-10-11

标准范围

IEC 63055:2023定义了一种通用的可互操作格式，该格式将用于设计a）大规模集成电路（LSI），b）此类LSI的封装，以及c）封装LSI互连的印刷电路板。这些设计统称为LSI封装板（LPB）设计。该格式提供了一种通用的方式来指定有关LPB设计中使用的项目管理、网表、组件、设计规则和几何图形的信息/数据。这是一个IEC/IEEE双重标志标准。

IEC 63055:2023 defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This is an IEC/IEEE dual logo standard.

标准预览图