IEC 61189-3-719:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3-719部分:互连结构的测试方法（印刷电路板） - 监测单电镀通孔（pth）温度循环期间的电阻变化

标准编号：IEC 61189-3-719:2016

中文名称：电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3-719部分:互连结构的测试方法（印刷电路板） - 监测单电镀通孔（pth）温度循环期间的电阻变化

英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during

发布日期：2016-01-05

标准范围

IEC 61189-3-719:2016规定了一种测试方法，用于监测印刷电路板（PCB）中单镀通孔（PTH）的电阻，以确定PTH在温度循环引起的热机械应力下的耐久性。

IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.

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