IEC TR 61760-5-1:2024 表面安装技术.第5-1部分:电路板上的表面应变.应用于芯片元件的应变计测量

标准编号：IEC TR 61760-5-1:2024

中文名称：表面安装技术.第5-1部分:电路板上的表面应变.应用于芯片元件的应变计测量

英文名称：Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

发布日期：2024-01-31

标准范围

IEC TR 61760-5-1:2024描述了使用电应变仪测定组装过程中临界机械应力的方法示例。这些应力会损坏芯片型陶瓷元件，导致所谓的“弯曲裂纹”。区域阵列组件不在本文档的范围内。

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

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